5月25日，华为崇敬提议半导体边界新表面“韬定律”，以“时期缩微”替代传统“几何缩微”，为后摩尔期间芯片发展提供新旅途，马上激发人人半导体行业回荡。5月28日，台积电高层与英伟达CEO黄仁勋先后公开陈述，一方面淡化技能颠覆性，另一方面直指芯片能耗将成为行业中枢瓶颈。
当日，台积电人人业务资深副总司理张晓强在荷兰阿姆斯特丹行业会议上直言，“韬定律”所依托的3D堆叠、先进封装等中枢意见，业界已存在较万古期，骨子依然通过更密致的元件整合结束性能普及。他同期抛出要道判断：东谈主工智能运转下，芯片动力效果已取代运算才能，成为产业发展的雄伟放胆成分。
张晓强指出，从智高东谈主机到AI数据中心，全边界客户的中枢需求已转向“不增耗电、普及着力”，根源在于人人运营商同期靠近电力本钱高企与供电不及的双重压力。这一滑变标记着半导体行业迎来滚动点——单纯依靠减弱制程、加多晶体管数目的传统模式，已无法援手AI高耗能责任负载需求。
关于台积电的技能阶梯，张晓强强调，普及晶体管密度依然中枢目的，但先进封装、芯片堆叠及光子技能的困难性日益突显。他暴露，从现时2nm制程到2028年A14制程，开云足球世界杯(官方)APP下载IOS/Android通用版/手机app台积电野心将芯片耗电量裁汰30%，同期普及运算着力20%以上。此外，台积电已延后下一代极紫外光（EUV）技能导入，优先聚焦能效优化。
同日晚间，英伟达CEO黄仁勋在台北供应链晚宴后领受媒体群访，谈及“韬定律”时默示：“这对华为是冲破，但对台积电不是恫吓。”他讲明，台积电在芯片堆叠、3D封装边界已深耕近10年，技能积存深厚；华为通过该技能可在不缩制程的前提下，将晶体管数目普及2至4倍，是优质技能决策，但并非颠覆性立异。
针对行业善良的CoWoS先进封装产能病笃问题，黄仁勋坦言英伟达供应链“处处靠近挑战”，但对台湾半导体生态充满信心。谈及云厂商自研ASIC芯片趋势，他称AI是最大科技市集，多元决策属深广阵势，而英伟达是惟一能粉饰全场景的芯片平台，竞争上风显赫。
业内分析以为，台积电与黄仁勋的陈述，既认同华为在受限环境下的技能冲破，也突显先进封装边界的先发壁垒。而两边共同聚焦的“能效优先”共鸣开云IOS/Android通用版/手机app，更揭示后摩尔期间的中枢命题：半导体竞赛已从“比谁更小”转向“比谁更节能高效”。